Extropic 的熱力學晶片豪賭獲得 7500 萬美元 CHIPS 研發意向書

打造熱力學取樣單元（Thermodynamic Sampling Units, TSU）：這類機率式 AI 晶片直接從能量基礎模型（energy-based models）取樣，以物理換取電晶體，藉此降低功耗。

賭的是：以物理雜訊進行運算——熱力學取樣，而非數位矩陣乘法——在成熟製程節點上，於生成式 AI 的能源效率方面能勝過 GPU。

1410 萬美元種子輪（2023 年 12 月），加上依 2026 年 7 月不具約束力意向書（LOI）所規劃、最高 7500 萬美元的 CHIPS 研發資金。

Extropic 創立於 2022 年，賭的是能源、而非算力，將成為 AI 的關鍵限制因素——當圍繞 AI 資料中心的電力爭奪使這一主張成為普遍共識時，其創辦人再次重申了這一說法。

該公司於 2023 年 12 月以 1410 萬美元種子輪浮上檯面；2024 年 3 月的一份宣言在 Hacker News 上引發了 185 點討論。2025 年 10 月 29 日，它揭曉了 X0 原型矽晶片（兩種變體，分別在兩座不同的晶圓廠完成流片與測試）、XTR-0 開發平台、去雜訊熱力學模型（Denoising Thermodynamic Model）演算法，以及 thrml 模擬器函式庫——隨後在 2026 年將這些成果轉化為一樁聯邦資金案。

AI 的關鍵限制已從 FLOPs 轉向瓦特；一顆以每焦耳換取智慧的晶片，正針對每個新資料中心都感受到的瓶頸發動攻勢。

跳過最先進節點，使硬體豪賭轉為產業政策的契合點——美國閒置的成熟製程產能，正是 CHIPS 研發計畫存在所要資助的對象。

取樣、而非矩陣乘法，才是 TSU 所擅長的工作負載：一個狹窄的灘頭堡，而非正面取代 GPU。

物理原生隨機性免費做到數位電路耗費能源去偽裝的事——雜訊是特色，而非缺陷。

深科技切入點可以既是技術性的，也同樣是法規性的：建立在成熟製程節點上，使 Extropic 得以作為「回流本土製造」而非僅是「更快的 AI」而獲得資助。把你的工作負載主張縮窄，直到硬體能夠證明它。

截至 2026 年 9 月，Extropic 已在兩座晶圓廠驗證了原型矽晶片，開發平台已交到合作夥伴手中，並於 2026 年 7 月 30 日簽署了一份不具約束力的意向書，涉及最高 7500 萬美元的 CHIPS 研發資金——目標指向 Z1 量產晶片、機架級叢集，以及 Z1.5 在美國晶圓廠的製造。目前尚未宣布最終撥款，營收規模的客戶未具名，而數量級的效率主張仍屬自行呈報，尚待 Z1 硬體上的第三方基準測試。