Athos Silicon 关停：梅赛德斯安全芯粒衍生公司融资失败

Athos Silicon 正在为自动驾驶和其他自主系统开发功能安全芯粒：单个封装中的多个芯片实例通过专利投票机制相互监控，工作负载可以在芯粒之间转移，因此硬件故障不会中断服务。在 Arm 收购芯粒集线器制造商 DreamBig 后，Athos 放弃了购买第三方芯粒的计划，转而基于第三方IP自行流片其 SoC 芯粒，在有机基板上使用多次流片的实例以控制成本。

汽车制造商将购买能够在单个封装内提供故障安全冗余的芯粒，功耗降低10-20倍，先从无人机开始，再扩展到自动驾驶。

梅赛德斯-奔驰对分拆进行了未公开但“重大”的投资，并持有少数股权；Athos 在2025年表示将从其他投资者那里筹集风险资本，但在董事会解散公司之前，从未披露过任何外部轮次。

梅赛德斯-奔驰北美研发中心的工程师花了大约五年时间开发芯片，旨在确保汽车安全的同时降低能耗。2025年9月，梅赛德斯-奔驰将该团队分拆为 Athos Silicon，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，转让了团队的知识产权，并进行了未公开的“重大”投资，同时保持少数股权。CEO Charnjiv Bangar 表示，独立性很重要，因为 Athos 需要接触其他汽车制造商——梅赛德斯的竞争对手——并且需要筹集自己的风险资本。

Athos 的架构解决了冗余问题：汽车通常在两颗或更多独立芯片上运行关键的自动驾驶功能，以便发生故障时有备份，但芯片在电路板上通信会消耗功率——根据 Athos 的说法，比单个封装中的多个芯粒实例耗电10到20倍。这家初创公司计划采用专利投票方案，芯粒相互监控，如果其中一个发生故障，工作负载会在它们之间转移，长期目标是自动驾驶，短期目标是无人机等较小系统。它最初的计划是购买并集成第三方芯粒，包括 DreamBig 的芯粒集线器；在 Arm 收购 DreamBig 后，Athos 重新制定了路线图，以在有机基板上基于第三方IP流片自己的 SoC 芯粒，通过多次流片实例来降低成本。

2026年9月初，前CEO Charnjiv Bangar 告诉 EE Times，Athos Silicon 已停止运营，此前其董事会决定缩减规模并解散公司。“尽管我们付出了巨大努力，但仍未能获得继续产品化和商业化我们的技术所需的资金，”他说，并补充说，该技术一直受到技术界和潜在合作伙伴的好评，而且“最终，挑战在于财务和股本结构，而非技术。”根据与梅赛德斯-奔驰的许可协议，从梅赛德斯许可的原始知识产权归还给梅赛德斯-奔驰，而分拆后开发的知识产权仍归发明者所有。

Athos 处于两种融资现实之间：梅赛德斯-奔驰按设计仅是少数股东，而 Bangar 在2025年承诺的外部风险资本从未出现。

芯片产品化需要漫长且资本密集的流片，留下年轻的初创公司空间有限，无法从良好的技术评价过渡到收入。

Arm 收购 DreamBig 后，路线图从集成第三方芯粒转向内部 SoC 流片，提高了赌注的成本并延长了时间表。

中立性意味着，在其争取竞争对手汽车制造商客户时，梅赛德斯的采购订单无法支撑公司。

Bangar 自己的说法区分了两种失败模式：技术受到好评，但董事会的决定基于公司的融资状况和股本结构。

即使技术“一直受到好评”，仍需要愿意资助产品化的投资者；股本结构可能会扼杀一家工程上可行的公司。

截至2026年9月初，Athos Silicon 正在缩减规模并解散，前CEO Charnjiv Bangar 将关闭归因于资金而非技术。根据与梅赛德斯-奔驰的许可安排，从这家汽车制造商许可的原始知识产权归还给梅赛德斯-奔驰，而分拆后开发的知识产权仍归发明者所有。在这家初创公司大约一年的独立生活中，未披露任何客户、试点或外部融资轮次。