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档案库 · 硬件与设备 · 技术决策 · 2024–2026

Atum Works豪赌3D纳米光刻,而非继续缩小,以延长芯片路线图

Atum Works押注在晶圆尺度上以100纳米分辨率3D打印芯片,胜过堆叠2D层;YC 2025年春季,TechCrunch选为'下一个英伟达'。

Atum Works

它在赌什么晶圆级3D光刻以100纳米分辨率取代缩小2D层——因为堆叠成本指数增长,而3D打印随材料缩放。在做还没上线

做的是什么生意

A semiconductor manufacturing technology startup building 3D lithography that fabricates multi-material 3D structures at 100nm resolution at wafer scale — a '3D ASML' for the era after planar scaling.

启动资金YC standard $500K pre-seed (Spring 2025).

起因

Founded in 2024 by a team of physicists and systems engineers from Caltech and NASA — winners of NASA's Most Visionary Concept and Best Product Development awards — Atum Works built on an industry concern voiced by TSMC Chief Scientist H.-S. Philip Wong: after 50 years of shrinking the transistor, the road ahead has reached the end of the tunnel. Stacking 2D layers scales cost exponentially — a 10-layer HBM package costs about 5x more than the same amount of unstacked DRAM — so the company proposed true 3D lithography instead and entered YC's Spring 2025 batch.

经过

In April 2025 Atum Works publicly demonstrated its approach — fabricating multi-material 3D structures with 100nm resolution at wafer scale, claiming roughly one-tenth the cost of today's 2D lithography. By YC's Spring 2025 Demo Day (June 2025), TechCrunch reported investors calling the vision so revolutionary that the company 'has a chance to become the next Nvidia.' The YC directory page states the team has crossed cost thresholds that make the technology commercially viable, and lists an advisory board including TSMC Chief Scientist H.-S. Philip Wong, Intel Fellow Pooya Tadayon, Caltech's Julia Greer and silicon-photonics pioneer Michael Hochberg.

结果

Still active and building: as of 2026 the company remains in R&D, saying it will drive an exponential scaling law in production capacity over the coming decade toward commercial nanomanufacturing.

背景

Atum Works成立于2024年,由加州理工学院和NASA的物理学家和系统工程师团队创立,押注2D半导体缩放的终结为真正的3D光刻创造了市场。其前提,与台积电首席科学家胡正明的观点相呼应,是50年的晶体管缩小之路已到极限——而堆叠2D层这一行业当前的权宜之计,成本呈指数增长。

该公司的技术在晶圆尺度上以100纳米分辨率制造多材料3D结构,声称成本约为当今2D光刻的十分之一。2025年4月公开演示了该方法,在YC 2025年春季Demo Day上,TechCrunch报道投资者称该愿景如此革命性,以至于Atum Works'有机会成为下一个英伟达'。

获得YC标准500K美元种子前融资,并由台积电首席科学家、英特尔院士和加州理工学院的Julia Greer担任顾问,这家初创公司表示已跨越使技术商业可行的成本门槛。截至2026年仍处于研发阶段,计划在未来十年推动产能指数级增长——目标不仅是芯片,还有生物技术、传感和先进材料。

这件事要成立,得有什么

  • 平面光刻正接近物理极限,因此未来十年的芯片进步需要不同的制造维度,而非继续微缩。
  • 堆叠2D层成本指数增长,为3D工艺留下空间,3D工艺通过材料而非层数来扩展复杂度。
  • 晶圆级3D打印机具有100纳米分辨率,可服务于芯片、生物技术、传感和先进材料,扩大潜在市场。
  • 来自NASA、加州理工学院的声望以及由台积电/英特尔科学家组成的顾问委员会,为这一登月式硬件赌注提供了足够的合法性,以通过YC的标准。

可借鉴之处

当行业核心技术停滞时,胜出的赌注是改变制造维度,而不是改进现有工具——去旧工艺无法跟随的地方。

后续进展

截至2026年9月2日,Atum Works是位于旧金山的YC 2025年春季活跃初创公司,仍处于早期研发阶段。其YC目录页面称团队已跨越使3D光刻商业可行的成本门槛,并计划在未来十年推动产能指数级增长,目标包括半导体、生物技术、传感和先进材料。

资料来源

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轮到你了

你刚读完一家。说说你在做什么,看看谁在赌同一件事。

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