一家超低功耗AI半导体无晶圆厂公司,开发具有神经形态+模拟存内计算架构的AI芯片Infertron,面向边缘AI、人形机器人SoC和数据中心。

押注AI的下一瓶颈是电力,使用模拟存内计算在成熟制程上打造低功耗芯片,在边缘市场击败数字NPU。

A轮融资520亿韩元(约3750万美元),累计融资640亿韩元;另获得政府AI半导体项目支持超过1000万美元。

iHW成立于2024年6月,由来自三星电子、SK海力士和英特尔等全球半导体公司的高管和工程师创立,起初是一个“下一代计算架构”研究小组。公司瞄准AI行业日益严重的功耗和散热负担:数据中心因电力和冷却问题频繁延误或遭到居民反对,而边缘AI受限于电池容量。

该公司开发了超低功耗AI芯片Infertron,采用模拟存内计算结构,在权重存储的位置直接进行计算,减少数据搬运,同时降低功耗和延迟;该芯片无需外部DRAM或闪存,可单芯片运行,并可在成熟工艺节点上实现。2025年,iHW赢得多个政府AI半导体项目,获得超过1000万美元(约141亿韩元)的资金,并与韩国电子通信研究院(ETRI)共同开发用于人形机器人的低功耗SoC。

2026年8月19日,公司宣布完成由Kolon Investment领投的520亿韩元A轮融资,现有股东Woori Venture Partners、未来资产和DSC Investment追加投资,韩国产业银行作为新投资者进入,LIG防务与航空航天与IBK资本共同参与;累计融资达640亿韩元。资金将用于边缘AI芯片的量产、LLM芯片的试产和市场开发。

AI的瓶颈从计算转移到电力:数据中心面临电力延迟,边缘设备受限于电池,使得功耗成为可货币化的痛点。

ACiM在权重存储位置计算,节省数据搬运的功耗和延迟,使用成熟节点避免高成本。

来自三星、SK海力士和英特尔的团队带来量产经验和网络,使无晶圆厂模式可信。

政府项目早期验证了技术,因此A轮是在得到验证之后,而非仅凭概念。

当竞争对手追逐先进制程时,反其道而行之押注高能效芯片也能融到钱:把功耗和散热当作产品定义,而不是细节。

截至2026年8月19日,iHW完成520亿韩元A轮融资,并宣布将资金用于边缘AI芯片的量产、LLM芯片的试产和市场推广以及扩大团队,同时继续推进与ETRI在低功耗人形机器人SoC上的合作。公司尚未披露产品量产时间表或收入;Kolon Investment评估认为,该公司已通过核心模块的硅验证,有潜力获取边缘市场。

从这里,追溯依据

参考来源

  1. 삼전닉스·인텔 출신 뭉쳤다…AI 반도체 'iHW', 520억 투자유치 머니투데이 (Money Today) · mt.co.kr ·
  2. Low-Power AI Chip Startup iHW Raises 52 Billion Won in Series A Seoul Economic Daily (en) · en.sedaily.com ·