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档案库 · 硬件与设备 · 产品决策 · 2018–2025

Lightmatter豪赌光而非铜,连接AI芯片——4.4亿美元估值融得4亿美元

光子初创公司Lightmatter以44亿美元估值融资4亿美元;其Passage光学层连接数百个GPU,而铜和电开关在此成为瓶颈。

Lightmatter

它在赌什么押注光而非电将承载AI芯片与机架之间的数据传输——先销售光子互连,再将光子学引入芯片封装内部。在扩

做的是什么生意

Lightmatter builds photonic interconnect for AI data centers: its Passage system routes data between GPUs and racks over fiber at up to 30 Tbps, with roadmaps for photonic substrates and chiplets that put light next to the processor.

启动资金$850M raised total; $400M Series D led by T. Rowe Price at a $4.4B valuation, with Fidelity and GV participating (TechCrunch).

起因

Lightmatter has been developing photonic chips since 2018 (TechCrunch). The bet follows a known ceiling: compute nodes keep getting faster, but clusters stall when data waits on electrical interconnects, and CEO Nick Harris argues hyperscalers cannot build million-node computers with traditional electrical switches (TechCrunch).

经过

Passage, Lightmatter's current interconnect, does 30 Tbps with up to 1,024 GPUs working synchronously in optical racks, and the company says hyperscalers are already customers though it will not name them (TechCrunch). The October 2024 Series D at $4.4B followed its mid-2023 raise and, per Harris, makes Lightmatter 'by far the largest photonics company.' In March 2025 it introduced a photonic interposer manufactured by GlobalFoundries, and a chiplet designed to sit atop AI chips, bringing optics into the package (Reuters via Economic Times).

结果

Still live and scaling: Passage is on the market with unnamed hyperscaler customers, and the company is expanding from rack-level interconnect toward in-package photonics, with an interposer planned for 2025 and a chiplet for 2026 (Reuters via Economic Times).

背景

Lightmatter押注AI的下一个瓶颈不是芯片,而是芯片间的连接。其Passage产品以光而非电在GPU和机架间传输数据——目前高达30Tbps,支持1024个GPU在光学机架中同步工作——从而减少集群空闲等待数据的时间。

这家公司自2018年起开发光子芯片,将自己定位为互连层的台积电:向不愿透露名称的超大规模客户提供平台,这些客户已是用户。哈里斯认为传统电开关无法支撑百万节点计算机,并称十年内互连将遵循摩尔定律。

投资者对此论调买单。2024年10月由T. Rowe Price领投的D轮融资——富达和GV参投——以44亿美元估值募得4亿美元,累计融资8.5亿美元,哈里斯称Lightmatter是“绝对最大的光子公司”。2025年3月,公司发布了由GlobalFoundries制造的光子中介层,计划当年推出,另有2026年的小芯片,将光学直接置于AI芯片上。

悬而未决的是大规模执行:光子互连能否足够快取代铜,尤其是在英伟达和AMD也在加入光学的情况下;以及Lightmatter能否将路线图转化为实际收入,不仅依赖未具名的早期客户。

这件事要成立,得有什么

  • 里程碑具体:2024年10月D轮融资4亿美元,估值44亿美元;2025年3月发布封装内光子学产品。
  • 牵引力有据可查:CEO确认超大规模客户,TechCrunch和路透社均有报道。
  • 押注独特而鲜明:解决互连层而非芯片层。
  • 可验证来源:TechCrunch和路透社描述的数据和产品路线图一致。

可借鉴之处

押注被忽视的环节:当芯片速度超过连接线时,互连成为瓶颈——而非芯片制造商Lightmatter凭借AI扩展难题获得8.5亿美元融资和44亿美元估值。

后续进展

截至2025年3月路透社报道,Lightmatter的Passage互连已上市,拥有未具名超大规模客户,公司已融资8.5亿美元,正在推动光子学更接近处理器:GlobalFoundries制造的中介层计划2025年推出,小芯片2026年面世;英伟达和AMD也在其网络芯片中加入光学。Lightmatter能否将设计订单转化为持续收入——并抵御其互补的芯片制造商的竞争——仍是未解之题。

资料来源

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轮到你了

你刚读完一家。说说你在做什么,看看谁在赌同一件事。

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