Ayar Labs 的封装内光互连赌注：首款 UCIe 光学小芯片，融资 8.7 亿美元

Ayar Labs 为人工智能系统制造共封装光学器件：TeraPHY 光学 I/O 小芯片，放置在多芯片封装内部，紧邻 GPU 和加速器，由 SuperNova 外部光源供电，取代铜互连，使芯片能够在毫米到公里的距离上以极低功耗进行通信。

芯片封装内部的光互连将取代铜互连和可插拔光模块用于人工智能规模扩展，并且率先采用 UCIe 标准将使 Ayar 成为默认供应商。

Ayar Labs 于 2015 年在圣何塞成立，源于麻省理工学院、加州大学伯克利分校和科罗拉多大学博尔德分校之间长达十年的 DARPA 资助研究合作，旨在将光子学嵌入微处理器。联合创始人 Mark Wade（于 2023 年 12 月成为 CEO）表示，公司很早就意识到了共封装光学器件的潜力。早期应用是国防和航空航天领域，但人工智能的繁荣将市场转向数据中心，在那里，GPU 之间铜互连的功耗和带宽限制成为瓶颈；洛克希德·马丁公司于 2020 年支持了该公司，GlobalFoundries 作为早期合作伙伴加入。

随着人工智能规模扩展架构给电互连带来压力，该公司的赌注获得了可信度。2024 年 12 月，Ayar 完成了由 Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 领投的 1.55 亿美元 D 轮融资，AMD Ventures、Intel Capital 和 NVIDIA 参投，总融资额达到 3.7 亿美元。在 2025 年旧金山 OFC 上，它宣布了业界首款 UCIe 光学互连小芯片：一个 8 Tbps TeraPHY 光学 I/O 小芯片，由 16 波长 SuperNova 光源供电，将硅光子学与 CMOS 制造相结合，使 GPU 和加速器能够像一个大型系统一样通信；Jabil 展示了一个带有 64 个 SuperNova 光源的模块，旨在实现 PB 级带宽。

Ayar 押注数据移动而非计算：耗电的铜互连将迫使光学进入封装内部，因此它花了十年时间使其可制造。

它支持标准而非专有盒子：制造首款 UCIe 光学小芯片意味着任何供应商的设计都可以采用它，这就是为什么芯片制造商 AMD、Intel 和 NVIDIA 都投资了它。

接近实际晶圆厂很重要：在 CMOS 生产线上使用硅光子学，并与 GlobalFoundries 和 Intel Foundry 等合作伙伴合作，将物理概念变成了业界真正可以购买的芯片。

时机论证最终得到验证：随着人工智能转向功耗受限的数据中心，Nvidia 自身的光子学推进使共封装光学成为基础设施关键，Ayar 筹集了 5 亿美元以抢先扩大规模。

在正确的接口上十年的耐心，当瓶颈来临时会得到回报：Ayar 的共封装光学器件恰好准备就绪，而人工智能正是遭遇了铜互连功耗墙——因此芯片巨头们纷纷投资。

截至 2026-03-03，Ayar 正在扩展而非退出：由 Neuberger Berman 领投的 5 亿美元 E 轮融资使其估值达到 37.5 亿美元，总融资额 8.7 亿美元，用于大规模生产、测试能力、新竹新办事处以及圣何塞总部面积翻倍。Ayar 声称每瓦计算吞吐量是铜互连替代方案的 4 到 20 倍。开放问题依然存在：硅光子学之前曾过度承诺，大规模制造尚未得到验证，竞争对手（Celestial AI、Lightmatter、Lumentum、Coherent）正在争夺同一批客户——首先实现量产者将决定回报。