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Ayar Labs 的封装内光互连赌注：首款 UCIe 光学小芯片，融资 8.7 亿美元
一个长达十年的赌注——人工智能芯片将需要在封装内部用光互连，而非铜缆在机箱之间传输——使 Ayar Labs 成为首家 UCIe 光学小芯片供应商。
Ayar Labs
做的是什么生意
Ayar Labs makes co-packaged optics for AI systems: TeraPHY optical I/O chiplets that sit inside multi-chip packages next to GPUs and accelerators, powered by SuperNova external light sources, replacing copper interconnects with light so chips can communicate over millimeter-to-kilometer distances at a fraction of the power.
起因
Ayar Labs was founded in 2015 in San Jose, emerging from a decade-long DARPA-funded research collaboration among MIT, UC Berkeley and the University of Colorado Boulder aimed at embedding photonics in microprocessors. Co-founder Mark Wade, who became CEO in December 2023, said the company recognized the potential of co-packaged optics early. Early applications were defense and aerospace, but the AI boom shifted the market to data centers, where the power and bandwidth limits of copper links between GPUs became the bottleneck; Lockheed Martin backed the company in 2020, and GlobalFoundries joined as an early partner.
经过
The company's wager gained credibility as AI scale-up architectures strained electrical interconnects. In December 2024 Ayar closed a $155 million Series D led by Advent Global Opportunities and Light Street Capital, with AMD Ventures, Intel Capital and NVIDIA participating, bringing total funding to $370 million. At OFC 2025 in San Francisco it announced the industry's first UCIe optical interconnect chiplet: an 8 Tbps TeraPHY optical I/O chiplet powered by a 16-wavelength SuperNova light source, combining silicon photonics with CMOS manufacturing so GPUs and accelerators could communicate as one large system; Jabil showed a module with 64 SuperNova sources aimed at petabit-scale bandwidth.
还没有结局，它还在跑。
背景
Ayar Labs 于 2015 年在圣何塞成立，源自 DARPA 资助的麻省理工学院、加州大学伯克利分校和科罗拉多大学博尔德分校的光子学研究合作。其赌注是架构性的：不在机器之间通过可插拔光收发器传输数据，而是将光学 I/O 放在芯片封装内、计算管芯旁边，使用基于标准 CMOS 工艺制造的硅光子学。联合创始人 Mark Wade（于 2023 年 12 月成为 CEO）表示，公司很早就看到了共封装光学器件的潜力——但多年来，该想法的市场是国防和航空航天，而不是数据中心。
人工智能繁荣使这一赌注变成了业务。随着 GPU 集群的增长，铜互连成为功耗和带宽瓶颈，封装内光学变得具有战略性。2024 年 12 月，Ayar 完成了由 Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 领投的 1.55 亿美元 D 轮融资，AMD Ventures、Intel Capital 和 NVIDIA 参投，总融资额达到 3.7 亿美元。在 OFC 2025 上，它推出了首款 UCIe 光学互连小芯片——一个 8 Tbps TeraPHY 小芯片，配有 16 波长 SuperNova 光源——使不同供应商的加速器能够通过光进行互操作。
截至 2026 年 3 月，该公司正在大规模融资：由 Neuberger Berman 领投的 5 亿美元 E 轮融资，估值 37.5 亿美元，ARK Invest、卡塔尔投资局和 1789 Capital 作为新投资者参投，总融资额达到 8.7 亿美元。路透社报道称，这笔资金将用于生产测试能力、全球扩张（包括新竹新办事处）以及加快共封装光学器件的部署；Dealroom 报道称，Ayar 声称其每瓦计算吞吐量是铜互连替代方案的 4 到 20 倍，并且正在进入大规模制造阶段。
该公司尚未退出，竞争并未结束：竞争对手包括 Celestial AI、Lightmatter、Lumentum 和 Coherent，NVIDIA 也将其光子学投资分散到了多家供应商。但最初的赌注——人工智能需要在封装内使用光，并且率先采用开放标准的供应商将设定规则——将一个大学光子学项目变成了一家估值 37.5 亿美元的公司，其客户和投资者包括它旨在服务的芯片制造商。
这件事要成立，得有什么
- Ayar 押注数据移动而非计算：耗电的铜互连将迫使光学进入封装内部，因此它花了十年时间使其可制造。
- 它支持标准而非专有盒子：制造首款 UCIe 光学小芯片意味着任何供应商的设计都可以采用它，这就是为什么芯片制造商 AMD、Intel 和 NVIDIA 都投资了它。
- 接近实际晶圆厂很重要：在 CMOS 生产线上使用硅光子学，并与 GlobalFoundries 和 Intel Foundry 等合作伙伴合作，将物理概念变成了业界真正可以购买的芯片。
- 时机论证最终得到验证：随着人工智能转向功耗受限的数据中心，Nvidia 自身的光子学推进使共封装光学成为基础设施关键，Ayar 筹集了 5 亿美元以抢先扩大规模。
可借鉴之处
在正确的接口上十年的耐心，当瓶颈来临时会得到回报：Ayar 的共封装光学器件恰好准备就绪，而人工智能正是遭遇了铜互连功耗墙——因此芯片巨头们纷纷投资。
后续进展
截至 2026-03-03，Ayar 正在扩展而非退出：由 Neuberger Berman 领投的 5 亿美元 E 轮融资使其估值达到 37.5 亿美元，总融资额 8.7 亿美元，用于大规模生产、测试能力、新竹新办事处以及圣何塞总部面积翻倍。Ayar 声称每瓦计算吞吐量是铜互连替代方案的 4 到 20 倍。开放问题依然存在：硅光子学之前曾过度承诺，大规模制造尚未得到验证，竞争对手（Celestial AI、Lightmatter、Lumentum、Coherent）正在争夺同一批客户——首先实现量产者将决定回报。
资料来源
- Chip giants again back Ayar Labs for optical interconnects
- Ayar Labs Unveils World's First UCIe Optical Chiplet for AI Scale-Up Architectures
- OFC 2025: Ayar Labs first UCIe with optical chiplet for AI scale-up architectures
- Nvidia-backed Ayar Labs raises $500 million at $3.75 billion valuation
- Ayar Labs raises $500M to replace copper with light in AI chips
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轮到你了
你刚读完一家。说说你在做什么，看看谁在赌同一件事。
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