AI 컴퓨팅 파워 인프라를 구축한다. 모델과 칩 사이에 M×N 미들웨어 계층을 만들어 이기종 컴퓨팅 파워 클라우드 플랫폼, 지능형 컴퓨팅 일체형 기기, 추론 가속 도구를 제공하고, 대형 모델 기업에 컴퓨팅 파워 서비스를 판매한다.

중국의 컴퓨팅 파워 부족은 엔비디아를 사재기하는 것이 아니라, 파편화된 국산 칩을 소프트웨어로 통합해 통일된 컴퓨팅 파워로 만드는 것으로 해결된다고 베팅한다.

2023년 9월 첫 라운드에는 세쿼이아 차이나(红杉中国), GSR 벤처스(金沙江), 쉬후이 캐피털(徐汇资本) 등이 투자했으며, 세쿼이아가 약 10.7%를 보유해 최대 외부 기관 주주였다. 11월에는 텐센트(腾讯), 바이두(百度), 매트릭스 파트너스 차이나(经纬), 젠펀드(真格), 치밍 벤처 파트너스(启明创投), 즈푸 AI(智谱AI)가 후속 투자했다.

2023년 5월 칭화대(清华) 전자공학과 학과장인 왕위(汪玉)는 선젠테크(深鉴科技)가 자일링스(赛灵思)에 인수된 후 새로운 창업을 시작해, 제자인 샤리쉐(夏立雪), 쩡수린(曾书霖), 다이궈하오(戴国浩)와 함께 인피니전스 AI(无问芯穹)를 공동 창업했다. 당시 국내 대형 모델이 붐을 이루고, 엔비디아(英伟达) 고급 카드 공급이 제한되며, 국산 칩 생태계가 각자 따로 운영되는 상황에서, 팀은 소프트웨어가 이러한 컴퓨팅 자원을 통합할 수 있다고 베팅했다.

2023년 9월 세쿼이아(红杉), GSR 벤처스(金沙江) 등이 투자했고, 11월에는 텐센트(腾讯), 바이두(百度), 즈푸 AI(智谱AI), 매트릭스 파트너스 차이나(经纬), 젠펀드(真格), 치밍 벤처 파트너스(启明创投)가 후속 투자했다. 2024년 7월 세계인공지능대회(世界人工智能大会)에서 회사는 업계 최초의 천 카드 규모 이기종 칩 혼합 훈련 플랫폼을 출시했으며, 컴퓨팅 파워 활용률이 최대 97.6%에 달해 화웨이 어센드(华为昇腾), 일루바타 코어X(天数智芯), 메타X(沐曦), 무어 스레즈(摩尔线程), AMD, 엔비디아(英伟达) 등 6개 칩 유형 간 교차 훈련이 가능하다. 즈푸(智谱), 문샷 AI(月之暗面), 성수 테크놀로지(生数科技) 등은 이미 자사 클라우드 플랫폼에서 이기종 컴퓨팅 파워를 안정적으로 사용하고 있다.

여전히 확장 중이다. 2025년 11월 약 5억 위안 규모의 시리즈 A+ 라운드를 완료했으며, 주도 투자자는 주하이 테크놀로지 그룹(珠海科技集团)과 푸텅 캐피털(孚腾资本)이고, 기존 주주인 후이위안 캐피털(惠远资本), 상치 캐피털(尚颀资本), 홍후이 펀드(弘晖基金), 레노버 캐피털(联想创投), 레전드 캐피털(君联资本) 등이 후속 투자했다. 이미 전국적으로 25000P 이상의 컴퓨팅 파워를 관리하며 26개 도시의 53개 핵심 데이터센터를 커버하고 있다. 고객으로는 바이촨 인텔리전스(百川智能), Kimi, 레노버(联想), 리오토(理想汽车), 성수 테크놀로지(生数科技), 즈푸(智谱) 등이 있다.

진짜 병목은 총공급이 아니라 파편화된 국산 칩 생태계이며, 소프트웨어 미들웨어가 이 격차를 메운다.

모델이나 하드웨어를 직접 만들지 않고, 컴퓨팅 파워를 사용 가능하게 만들어 수익을 내며, 엔비디아 및 모델 기업과 직접 경쟁하지 않는다.

칭화대와 선젠테크로 검증된 팀이기에 세쿼이아, 텐센트, 바이두가 매출 발생 전 단계에서 베팅했다.

M×N 미들웨어가 표준이 되면 전환 비용이 높아지고, 선점자가 컴퓨팅 파워 풀을 확보한다.

시리즈 A+는 자원을 가져오는 주하이 국유자본을 끌어들였다. 이 베팅에는 지방 정부의 컴퓨팅 파워 지불 의향도 포함된다.

자원이 부족할 때 승자는 파편화된 자원을 서비스로 표준화한다. 국산 칩을 통일된 컴퓨팅 파워로 통합해 판매한다.

2025년 12월 기준 인피니전스 AI는 여전히 확장 중이다. 시리즈 A+ 자금은 소프트웨어-하드웨어 협업, AI 클라우드 및 단말 솔루션, 에이전트 인프라에 투입된다. 회사는 인프라 에이전트(Infra Agents)와 커널 마인드(Kernel Mind)를 출시했다. CEO 샤리쉐는 에이전틱 AI를 전략적 기회로 본다. 매출이나 IPO는 공개되지 않았다.

근거 확인하기

출처

  1. 无问芯穹A+轮融资近5亿元,将加大智能体基础设施研发投入 澎湃新闻 · m.thepaper.cn ·
  2. 无问芯穹完成近5亿元A+轮融资 投中网 · chinaventure.com.cn ·
  3. 为缓解大模型行业“算力荒”,首个千卡异构GPU芯片混训平台发布 人民网(上观新闻) · sh.people.com.cn ·
  4. 红杉腾讯百度出手,投向清华系大模型团队 界面新闻(猎云网) · jiemian.com ·