Athos Silicon 結束營運：Mercedes 安全小晶片（chiplet）分拆公司募資失敗

Athos Silicon 當時正在開發用於自動駕駛及其他自主系統的功能安全小晶片（chiplet）：單一封裝內的多個晶片實例透過專利投票機制互相監控，工作負載可在小晶片之間轉移，因此硬體故障不會中斷服務。在 Arm 收購小晶片樞紐（chiplet hub）製造商 DreamBig 之後，Athos 放棄了購買第三方小晶片的計畫，改為以第三方 IP 自行設計並下線（tape out）自家 SoC 小晶片，並在有機基板上使用同一份下線設計的多個實例以控制成本。

車廠會購買能在單一封裝內提供失效安全冗餘、功耗低 10 至 20 倍的小晶片，先從無人機開始，再擴展到自動駕駛。

Mercedes-Benz 對這家分拆公司投入了一筆未公開但「可觀」的資金，並持有少數股權；Athos 在 2025 年表示將向其他投資人募集創投資金，但在董事會結束公司營運之前，從未披露任何外部募資輪。

Mercedes-Benz 北美研發部門的工程師花了約五年時間開發晶片，目標是達到足以供汽車使用的安全水準，同時降低能耗。2025 年 9 月，Mercedes-Benz 將該團隊分拆為 Athos Silicon，總部位於加州聖塔克拉拉，轉移了團隊的智慧財產權，並投入一筆未公開的「可觀」資金，同時保留少數股權。執行長 Charnjiv Bangar 表示，獨立性很重要，因為 Athos 需要接觸其他車廠——也就是 Mercedes 的競爭對手——並且需要自行募集創投資金。

Athos 的架構針對冗餘問題著手：汽車通常以兩顆或更多獨立晶片執行關鍵的自動駕駛功能，以便故障時有備援，但晶片之間透過電路板通訊會增加功耗——依 Athos 的說法，比在單一封裝內綁定多個小晶片實例高出 10 至 20 倍。這家新創公司規劃了一套專利投票機制，讓小晶片互相監控，並在其中一個故障時轉移工作負載，長期目標是自動駕駛，近期則鎖定無人機等較小型的系統。其原始計畫是購買並整合第三方小晶片，包括 DreamBig 的小晶片樞紐；在 Arm 收購 DreamBig 之後，Athos 重新規劃路線圖，改為以第三方 IP 自行下線自家 SoC 小晶片，並在有機基板上使用同一份下線設計的多個實例以降低成本。

2026 年 9 月初，前執行長 Charnjiv Bangar 向 EE Times 表示，Athos Silicon 已在董事會決定結束營運並解散公司後停止運作。他說：「儘管我們付出了大量努力，仍無法取得繼續將技術產品化與商業化所需的資金。」他並補充，該技術一直獲得技術社群與潛在合作夥伴的正面評價，且「最終的挑戰在於財務與資本結構（cap table），而非技術」。根據與 Mercedes-Benz 的授權協議，原先自 Mercedes 授權取得的 IP 回歸 Mercedes-Benz，而分拆後開發的 IP 則歸其發明人所有。

Athos 夾在兩種募資現實之間：Mercedes-Benz 依設計僅為少數股東，而 Bangar 在 2025 年承諾的外部創投資金始終沒有到位。

晶片產品化需要漫長且資本密集的下線流程，使年輕的新創公司幾乎沒有空間從正面的技術評價過渡到營收。

在 Arm 收購 DreamBig 之後，路線圖從整合第三方小晶片轉為自行下線內部 SoC，提高了押注的成本並拉長了時程。

中立性意味著在 Athos 爭取其他車廠成為客戶的同時，不可能靠 Mercedes 的採購訂單支撐公司。

Bangar 本人的說法區分了兩種失敗模式：技術獲得正面評價，但董事會是依據公司的財務狀況與資本結構做出決定。

「持續獲得正面評價」的技術，仍然需要願意資助產品化的投資人；資本結構可以扼殺一家工程技術可行的公司。

截至 2026 年 9 月初，Athos Silicon 正在結束營運並解散，前執行長 Charnjiv Bangar 將關閉歸因於財務而非技術。根據與 Mercedes-Benz 的授權安排，原先自該車廠授權取得的 IP 回歸 Mercedes-Benz，而分拆後開發的 IP 則歸其發明人所有。在這家新創公司約一年的獨立存續期間，並未披露任何客戶、試點或外部募資輪。